CoWoS 供應鏈相關報導 - 太報 TaiSounds

CoWoS 供應鏈

半導體供應鏈萬物都缺!　聯發科先下手為強　顧大為:今明年產能已提前固樁

2026-02-06 14:40

半導體通膨時代，記憶體等關鍵原物料齊漲，聯發科力拚AI彎道超車，市場關注產能布局，聯發共同營運長顧大為表示，除了記憶體外，目前先進製程、CoWoS封裝和基板的都缺，但聯發科規劃的2026~2027年產能都可以確保，採購金額 8.2億美元，今年目前ASIC產能10億美元目標可達陣，明年產能都可以滿足。
分析／熊本2廠獲升級大禮包！魏哲家、高市閃電會晤「雙贏」的背後

2026-02-06 07:00

台積電董事長魏哲家今日（2/5）赴日本首相官邸，會見日相高市早苗，同時宣布熊本2廠規劃改採3奈米製程，引發外界譁然！包括宣布的時機點以及熊本2廠面臨製程大轉彎，背後的盤算相當耐人尋味！
看好美光投資台灣龔明鑫：HBM將技轉台廠！補足半導體供應鏈最後一塊拼圖

2026-02-05 19:28

經濟部長龔明鑫今（5）日表示，生產AI伺服器，除了需要GPU（圖形處理器），還要HBM（高頻寬記憶體）以及CoWoS（先進封裝）技術；台積電已有CoWoS技術，過去HBM絕大部分仰賴韓國，美光卻擁有HBM技術，美光擴大在台投資，對台灣記憶體供應有很大幫助，未來也會技轉國內業者，是補足台灣半導體供應鏈最後一塊拼圖。
分析/IC拳王聯發科能彎道超車？攜Google大神、AI霸主輝達同行　拚第四次華麗轉身

2026-02-05 00:15

IC拳王聯發科再逢關鍵轉型年！記憶體飆漲推升成本，華碩鳴槍暫退手機市場，以手機晶片起家的聯發科，面對產業逆風，能否再一次打破一代拳王理論，成功彎道超車，備受關注。聯發科走過DVD、手機盛事危機、4G/5G逆襲對手，越過高峰後另一峰又見，這次搭上科技大神Google、AI霸主輝達，卡位AI雲端業務和客製化晶片（ASIC）晶片戰場，第四次華麗轉身，也將牽動台廠IC設計格局。
【台灣佈局不停歇】台積電先進製程/封裝產能全面爆發　竹中嘉南高5地同步急擴

2026-02-01 06:10

為了縮短AI晶片的供需差距，滿足輝達、蘋果、博通等一線客戶需求，台積電除了加速在美國亞利桑那擴產外，在台灣投資建廠的腳步也不停歇，包括新竹、台中、嘉義、台南、高雄的先進製程、先進封裝新廠正如火如荼擴建中。產業專家指出，台積電今年將進入先進製程與封裝產能的全面爆發期。
外資押寶! 聯發科Google TPUv9x成「AI關鍵雲梯」、目標價看2500元

2026-01-26 07:25

聯發科法說下周登場，外資先押寶! 外資Aletheia資本最新調查顯示，聯發科使用英特爾的 EMIB-T 開發的Google TPU TPUv9x（ Humu Fish），是目前 TPU8x（Zebra Fish）質量看增3~5倍，將成為從消費電子轉進AI領域的「關鍵雲梯」，看好明年每股獲利倍至116.8元，目標價從1800元調升至2500元。
請多買台股！路博邁：台股搭AI高速公路建設、聚焦設備和先進封裝題材

2026-01-20 12:38

神山台積電法說落幕，市場焦點再度回到AI帶動的半導體長期投資循環。路博邁路博邁台灣5G股票基金經理人黃煜表示，台積電法說之後回頭看半導體產業，可定義為「AI鐵路與高速公路建設的早期中段」，AI相關資本支出正進入一個具結構性意味的長週期。兩大擴產受惠主軸將是半導體建廠設備，先進封裝和材料。
台股風向球／台積電法說會今登場外資賣不停赴美擴大投資金額、資本支出成焦點

2026-01-15 07:00

晶圓代工龍頭台積電今日（1/15）召開2025年第四季法說會，會中內容攸關台股近日走勢。由於本週外媒爆出台美關稅談判底定，台灣對美國投資金額上看3000億美元，台積電將在美國興建5座新廠等。因此，台積電是否宣布擴大對美投資，以及今明兩年資本支出展望，勢必成為法人關注焦點。
CoWoS與SoIC應用大幅擴張!　台積電推進混合封裝日月光、英特爾借勢崛起

2026-01-14 09:24

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
【台積電法說前哨站】外資估明年營收突破6兆、EPS上看100元！8大重點一次看

2026-01-11 07:40

晶圓代工龍頭台積電即將在1/15舉行2025年第四季法說會，屆時法人將聚焦美日擴產近況、AI營收比重、CoWoS產能分配以及資本支出展望。外資近日紛紛調升目標價，目前以研究機構Aletheia喊出2400元最高。本篇法說前哨站從AI/非AI需求提升、先進製程及先進封裝產能擴張幅度、晶圓代工漲價，以及2026年及未來幾年營收獲利預測等8大重點進行剖析。

半導體供應鏈萬物都缺! 聯發科先下手為強 顧大為:今明年產能已提前固樁

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